@ringgitdansen0: Tiga Cabaran Besar Lonjakan Semikonduktor Malaysia Malaysia berazam melonjak ke peringkat lebih tinggi dalam industri semikonduktor khususnya dalam segmen ‘pembungkusan termaju’ (advanced packaging). Namun, cita-cita ini berdepan tiga halangan utama: kos tinggi, kekurangan bakat, dan akses terhad kepada teknologi. Menurut laporan CIMB Securities, syarikat OSAT (Perkhidmatan Pemasangan dan Ujian Semikonduktor Pemetia) tempatan sukar menembusi segmen berteknologi tinggi itu, walaupun disokong kerajaan melalui Strategi Semikonduktor Nasional (NSS). 1. Kos Modal Melampau Membangunkan barisan pembungkusan termaju 2.5D memerlukan pelaburan antara AS$100 juta hingga AS$200 juta (RM470 juta–RM940 juta), satu angka yang hanya mampu ditanggung pemain global seperti ASE Technology, yang melabur pada skala sama untuk barisan panel baharu. 2. Kekurangan Bakat Kritikal Sektor ini berdepan kekurangan tenaga mahir dalam reka bentuk pembungkusan, simulasi termo-mekanikal, dan kejuruteraan bahan, yang mengekang kemajuan inovasi tempatan. 3. Akses Terhad kepada Teknologi & IP Keterbatasan dalam memiliki teknologi dan harta intelek (IP) menyebabkan firma OSAT Malaysia bergantung pada pembangunan bersama pelanggan, bukan inovasi dalaman. Walaupun kadar penggunaan kilang kini melebihi 80%, cabaran ini boleh memperlahankan impian Malaysia untuk menjadi peneraju dalam segmen pembungkusan termaju yang bernilai tinggi. #MalaysiaMADANI #RancakkanMADANI #Semikonduktor #OSAT #NSS #StrategiSemikonduktorNasional #DigitalTransformation #AdvancedPackaging #TechMalaysia #MadeInMalaysia #fypシ゚viral

Ringgit Dan Sen

Open In TikTok:

Region: MY

Thursday 23 October 2025 06:00:00 GMT